வெல்டிங் செயல்பாட்டில் நைட்ரஜன் எவ்வாறு பயன்படுத்தப்படுகிறது?

நைட்ரஜன் ஒரு பாதுகாப்பு வாயுவாக மிகவும் பொருத்தமானது, முக்கியமாக அதன் அதிக ஒருங்கிணைப்பு ஆற்றல் காரணமாகும். அதிக வெப்பநிலை மற்றும் அழுத்தத்தின் கீழ் (> 500C,>100bar) அல்லது கூடுதல் ஆற்றலுடன் மட்டுமே இரசாயன எதிர்வினை ஏற்படலாம். தற்போது, ​​நைட்ரஜனை உற்பத்தி செய்வதற்கான ஒரு பயனுள்ள முறை தேர்ச்சி பெற்றுள்ளது. காற்றில் உள்ள நைட்ரஜன் சுமார் 78% ஆகும், இது ஒரு தீராத, வற்றாத, சிறந்த பொருளாதார பாதுகாப்பு வாயு ஆகும். ஃபீல்ட் நைட்ரஜன் இயந்திரம், ஃபீல்ட் நைட்ரஜன் கருவி, நிறுவனம் நைட்ரஜனைப் பயன்படுத்த மிகவும் வசதியாக இருக்கும், செலவும் குறைவு!

 

 

அலை சாலிடரிங்கில் மந்த வாயு பயன்படுத்தப்படுவதற்கு முன்பு, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்கில் கேஸ் நைட்ரஜன் ஜெனரேட்டர் பயன்படுத்தப்பட்டது. ஹைப்ரிட் ஐசி தொழிற்துறையில் நைட்ரஜன் நீண்ட காலமாக பீங்கான் மிக்சர்களை அவற்றின் பரப்புகளில் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்வதற்காகப் பயன்படுத்தப்படுவதே இதற்குக் காரணம். மற்ற நிறுவனங்கள் IC புனைகதையின் நன்மைகளைப் பார்த்தபோது, ​​​​அவர்கள் இந்த கொள்கையை PCB சாலிடரிங் பயன்படுத்துகின்றனர். இந்த வெல்டிங்கில், நைட்ரஜன் அமைப்பில் ஆக்ஸிஜனை மாற்றுகிறது. எரிவாயு நைட்ரஜன் ஜெனரேட்டரை ஒவ்வொரு மண்டலத்திலும் அறிமுகப்படுத்தலாம், திரும்பும் மண்டலத்தில் மட்டுமல்ல, குளிரூட்டும் செயல்முறையிலும். எரிவாயு நைட்ரஜன் ஜெனரேட்டருக்கு இப்போது பெரும்பாலான ரிஃப்ளோ அமைப்புகள் தயாராக உள்ளன; எரிவாயு ஊசியைப் பயன்படுத்த சில அமைப்புகளை எளிதாக மேம்படுத்தலாம்.

 

ரிஃப்ளோ வெல்டிங்கில்   கேஸ் நைட்ரஜன் ஜெனரேட்டரின்   பயன்பாடு பின்வரும் நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது:

· டெர்மினல்கள் மற்றும் பேட்களை விரைவாக ஈரமாக்குதல்

· வெல்டபிலிட்டியில் சிறிய மாறுபாடு

· ஃப்ளக்ஸ் எச்சங்கள் மற்றும் சாலிடர் மூட்டு மேற்பரப்புகளின் மேம்பட்ட தோற்றம்

· செப்பு ஆக்சிஜனேற்றம் இல்லாமல் விரைவான குளிர்ச்சி

 

நைட்ரஜன் ஒரு பாதுகாப்பு வாயுவாகும், வெல்டிங் செயல்பாட்டில் முக்கிய பங்கு ஆக்ஸிஜனை அகற்றுவது, பற்றவைப்பை அதிகரிப்பது, மறுஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுப்பது. நம்பகமான வெல்டிங், சரியான சாலிடரைத் தேர்ந்தெடுப்பது மட்டுமல்லாமல், பொதுவாக ஃப்ளக்ஸ் ஒத்துழைப்பும் தேவை, ஃப்ளக்ஸ் என்பது வெல்டிங் செய்வதற்கு முன் SMA கூறுகளின் வெல்டிங் பகுதியின் ஆக்சைடை அகற்றுவதற்கும், வெல்டிங் பகுதியின் மறு-ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுப்பதற்கும் முக்கியமாகும். சாலிடரின் நல்ல ஈரமான நிலை, சாலிடரை மேம்படுத்துகிறது. நைட்ரஜனின் பாதுகாப்பின் கீழ் ஃபார்மிக் அமிலத்தைச் சேர்ப்பது மேலே உள்ள பாத்திரத்தை வகிக்க முடியும் என்பதை சோதனை நிரூபித்தது. இயந்திர உடல் முக்கியமாக ஒரு சுரங்கப்பாதை வகை வெல்டிங் செயலாக்க ஸ்லாட் ஆகும், மேலும் மேல் அட்டையானது பல கண்ணாடித் துண்டுகளால் ஆனது, இது பிராசசிங் ஸ்லாட்டில் ஆக்ஸிஜன் நுழைய முடியாது என்பதை உறுதிசெய்ய திறக்கப்படலாம். நைட்ரஜன் வெல்டிங்கில் பாயும் போது, ​​அது தானாக வெல்டிங் பகுதியிலிருந்து காற்றை வெளியேற்றும், வாயு மற்றும் காற்றின் வெவ்வேறு குறிப்பிட்ட ஈர்ப்பு விசையைப் பயன்படுத்துகிறது. வெல்டிங் செயல்பாட்டின் போது, ​​PCB தொடர்ந்து ஆக்ஸிஜனை வெல்டிங் பகுதிக்குள் கொண்டு வரும். எனவே, நைட்ரஜனை வெல்டிங் பகுதியில் தொடர்ந்து செலுத்தி, வெளியேறும் இடத்திற்கு ஆக்ஸிஜனை வெளியேற்ற வேண்டும். நைட்ரஜன் பிளஸ் ஃபார்மிக் அமிலம் தொழில்நுட்பம் பொதுவாக அகச்சிவப்பு வலுவூட்டும் விசை மற்றும் வெப்பச்சலன கலவையுடன் கூடிய சுரங்கப்பாதை வகை ரிஃப்ளோ வெல்டிங் உலைகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது. இன்லெட் மற்றும் அவுட்லெட் பொதுவாக திறந்த வகையாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன, மேலும் உட்புறத்தில் பல கதவு திரைச்சீலைகள் உள்ளன, அவை நல்ல சீல் செய்யும் பண்புகளைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் சுரங்கப்பாதையில் முடிக்கப்பட்ட கூறுகளை முன்கூட்டியே சூடாக்குதல், உலர்த்துதல் மற்றும் ரீஃப்ளோ வெல்டிங் குளிர்விக்கும்.   இந்த கலவையான வளிமண்டலத்தில், பயன்படுத்தப்படும் சாலிடர் பேஸ்டில் ஆக்டிவேட்டர் இருக்க வேண்டிய அவசியமில்லை, மேலும் பிசிபியில் சாலிடரிங் செய்த பிறகு எச்சம் இருக்காது. ஆக்சிஜனேற்றத்தைக் குறைக்கவும், வெல்டிங் பந்து உருவாவதைக் குறைக்கவும், பாலம் இல்லை, அது மிகவும் அதிகமாக உள்ளது. துல்லியமான இடைவெளி சாதனம் வெல்டிங்கிற்கு நன்மை பயக்கும். துப்புரவு உபகரணங்களை சேமிக்கவும், பூமியின் சுற்றுச்சூழலை பாதுகாக்கவும். நைட்ரஜன் காரணமாக ஏற்படும் கூடுதல் செலவு, குறைபாடு குறைப்பு மற்றும் தேவைப்படும் உழைப்பு சேமிப்பு ஆகியவற்றின் காரணமாக செலவு சேமிப்பிலிருந்து எளிதாக மீட்டெடுக்கப்படுகிறது.

 

 

நைட்ரஜன் பாதுகாப்பின் கீழ் அலை சாலிடரிங் மற்றும் ரிஃப்ளோ வெல்டிங் ஆகியவை மேற்பரப்பு அசெம்பிளி தொழில்நுட்பத்தின் முக்கிய நீரோட்டமாக மாறும். சுழற்சி நைட்ரஜன் அலை சாலிடரிங் இயந்திரம் மற்றும் ஃபார்மிக் அமில தொழில்நுட்பம் ஆகியவற்றின் கலவையும், சுழற்சி நைட்ரஜன் ரிஃப்ளோ வெல்டிங் இயந்திரத்தின் மிகக் குறைந்த செயல்பாட்டு சாலிடர் பேஸ்ட் மற்றும் ஃபார்மிக் அமிலத்தின் கலவையும் செயல்முறையை அகற்றி சுத்தம் செய்ய முடியும். இப்போதெல்லாம், SMT வெல்டிங் தொழில்நுட்பத்தின் விரைவான வளர்ச்சியில், அடிப்படைப் பொருளின் தூய மேற்பரப்பை எவ்வாறு பெறுவது மற்றும் ஆக்சைடை உடைப்பதன் மூலம் நம்பகமான இணைப்பை எவ்வாறு அடைவது என்பது முக்கிய பிரச்சனை. பொதுவாக, ஒரு ஃப்ளக்ஸ் ஆக்சைடை அகற்றவும் மற்றும் சாலிடரின் மேற்பரப்பை ஈரப்படுத்தவும், மேற்பரப்பு பதற்றத்தைக் குறைக்கவும், மறுஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்கவும் பயன்படுத்தப்படுகிறது. ஆனால் அதே நேரத்தில், ஃப்ளக்ஸ் வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு எச்சங்களை விட்டுவிடும், இது PCB கூறுகளில் பாதகமான விளைவுகளை ஏற்படுத்தும். எனவே, சர்க்யூட் போர்டு முழுமையாக சுத்தம் செய்யப்பட வேண்டும், மற்றும் SMD சிறிய அளவு, வெல்டிங் இடைவெளி சிறியதாகவும் சிறியதாகவும் மாறி வருகிறது, முழுமையான சுத்தம் செய்வது சாத்தியமற்றது, மிக முக்கியமானது சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு. CFC வளிமண்டலத்தின் ஓசோன் படலத்தில் சேதத்தை ஏற்படுத்துகிறது, ஏனெனில் முக்கிய துப்புரவு முகவர் CFC தடை செய்யப்பட வேண்டும். மேற்கூறிய சிக்கல்களைத் தீர்ப்பதற்கான சிறந்த வழி, மின்னணு அசெம்பிளித் துறையில் சுத்தம் செய்யாத தொழில்நுட்பத்தைப் பின்பற்றுவதாகும்.   காஸ் நைட்ரஜன் ஜெனரேட்டரில்   சிறிய மற்றும் அளவு HCOOH ஃபார்மேட்டைச் சேர்ப்பது, வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு எந்தவிதமான பக்க விளைவுகளோ அல்லது எச்சங்களைப் பற்றிய கவலையோ இல்லாமல், எந்தச் சுத்தம் செய்யாமலும் ஒரு பயனுள்ள சுத்திகரிப்பு நுட்பமாக நிரூபிக்கப்பட்டுள்ளது.